6月17日消息,博主数码闲聊站透露,Redmi K70系列一款机型已经备案,骁龙8 Gen3旗舰大战将在年底展开。

据悉,Redmi K70系列将会发布两款机型,一款是标准版,一款是Pro版。按照惯例,Pro版本将会搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,这颗芯片采用台积电N4P工艺,CPU部分是1+5+2架构设计,含1颗Cortex-X4超大核、5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核。

其中Cortex-X4是Arm第四代Cortex-X核心,与Cortex-X3相比,ALU数量从6个增加到8个,性能提高了15%,同时新的节能微架构使得相同频率下节省了40%的功耗。

Arm表示,这些性能和效率的提升将设备上的体验提升到一个新的水平,并使下一代基于AI和ML的应用程序成为可能。

不仅如此,Cortex-X4的物理尺寸增大了不到10%,是有史以来最高效的Cortex-X内核。2MB的L2缓存大小带来更高的性能,还添加了一个额外的分支单元(总共3个),添加了一个额外的乘法累加器单元,以及流水线浮点和平方根运算。

有了Cortex X4超大核,高通骁龙8 Gen3跑分将会再创新高,Redmi K70系列将会是Redmi史上性能最强悍的高端旗舰,这将是卢伟冰打造的2024年旗舰焊门员。

卢伟冰打造的骁龙8 Gen3旗舰焊门员来了!Redmi K70系列已备案

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